OpenAI与博通达成百亿合作，2026年量产自研AI芯片，降低对英伟达依赖

2025年9月5日，据多方消息，OpenAI与博通达成价值百亿美元合作协议，将于2026年量产自研AI芯片“XPU”，旨在突破算力瓶颈并减少对英伟达的依赖。博通CEO确认该订单，其股价盘后上涨，这一举措与其他科技巨头自研芯片的战略相似。

百亿订单促成合作
9月5日，英国《金融时报》援引知情人士消息，OpenAI与美国半导体巨头博通达成合作，共同设计自主人工智能芯片，并计划于明年正式投入量产。博通首席执行官Hock Tan在周四财报电话会议上宣布，公司获得价值100亿美元订单，来自第四个定制AI芯片业务主要客户，知情人士证实该客户为OpenAI。对此，博通和OpenAI均拒绝置评。受此消息及超预期业绩提振，博通股价在盘后交易中上涨4.5%。

“XPU”剑指英伟达
与英伟达和AMD等供应商设计的“GPU”不同，博通为OpenAI定制的AI芯片被称为“XPU”。分析称，该芯片预计将在蓬勃发展的AI基础设施市场占据更大份额，这也是推动博通股价今年上涨超30%的重要因素。博通在定制芯片领域早有建树，曾与谷歌合作开发“TPU”AI芯片。汇丰银行分析师预计到2026年，博通定制芯片业务增长率将远高于英伟达的GPU业务。尽管英伟达目前在AI硬件领域仍占据主导，但增长速度已放缓。

OpenAI的算力需求驱动
OpenAI首席执行官Sam Altman一直直言公司需要更多算力，以服务使用ChatGPT等产品的企业和消费者，以及训练和运行更强大的AI模型。OpenAI是英伟达AI芯片最早客户之一，且对其硬件需求极大。上个月，Sam Altman表示，考虑到GPT-5日益增长的需求，公司计划“在未来5个月内”将计算集群规模扩大一倍，开发自研芯片正是为解决对算力的渴求。同时，据接近项目人士称，OpenAI计划将这款自研芯片用于内部，而非向外部客户提供。